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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體行業）機構專注建設的五款立于 GaAs MMIC 工藝的 5W T/R 旋轉打開。游戲旋轉打開的做工作速度規模橫亙 DC 至 3 GHz，進行 8 引腳 MSOP 封裝類型類型，兼具低復制到損耗量、高三上階交調截點或者高隔開度等相關系數基本特征，是非常比較適合蜂窩/3G 的基礎措施、WiMAX、WiBro 等試射/發送應該用場景設計。

管理處效能性能指標（典型的值 @ +5 V）

次數範圍：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 的頻率下仍可致用，但組成部分招生指標會產生所增漲）

讀取損失：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

隔離防曬度：1 GHz 時以達到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

電機功率能受能力素質：維持波要求下可承受壓力 37 dBm（即 5W）；脈沖發生器條件下可能受 40 dBm（10W，脈寬長度 10μs，占空比 1%）

線性網絡度：在 +8 V 共電時，OIP3 以達到 +63 dBm

掌控邏輯推理：鼓勵單比特 CMOS/TTL 兼容把握（0/+5 V，交流電小于等于 1μA）

供電設備必須：采取 +3 V 至 +8 V 單電原共電（交流電區間 1μA 至 20μA，能耗超低）

芯片封裝模式：MSOP-8（大小為 3 mm × 3 mm），適用 MSL-1 規定，扶持 260°C 逆流焊

封裝類型與尺寸規格

封口型號：8 引腳 MSOP（：寬度 0.118 英尺，即 3.00 mm），所采用漆層貼裝制定，易于重新化生孩子操作流程。

上班的溫度位置：-40°C 至 +85°C，并能適宜嚴酷的環境前提條件下的使用業務需求。

輸出阻抗因素：50 歐姆，與基準頻射設計非凡兼容。

幀率覆蓋率面積：DC 至 3 GHz，詳細覆蓋面中低端通訊網絡頻段。

技術應用特點

低失幀基本特征：高二階交調截點結構設計，確認在高耗油率輸人事情下仍能實現電磁波的完全性，有效果可以減少非線型模糊。

高準確性保障機制：分為 GaAs MMIC 工藝流程研制，有著很棒的高溫固判定和抗福射效果，適用人群于持續固定正常運作的場景。

容易模塊化的設計：SMT 打包封裝的形式，兼容規定 PCB 加工，遠遠要學會簡化了控制系統融合標準流程。

應用情況

蜂窩/3G 根本公用設施：當做移動信號塔中的發射點/推送旋轉開關，幫助低頻段數據的靈活機動就能。

專業級可移動移動蘋果六手機：運用于手機上微波射頻最前端，實行4g信號收發員路徑名的正確調整。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適合于移動寬帶網絡接入網環保設備，不支持高頻段信息的高視頻傳輸。

汽年遠程訪問信息查詢系統的：用做車載導航通信設備模組，做到電磁波的智慧路由與調節。

測試方法機 ：當做微波射頻測試檢測儀器的基本插件，蘋果支持高頻段警報的生產與精確性研究分析。

充當型號查詢與兼容問題詳細說明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完全性兼容，支撐卷帶（TR）標簽印刷形勢，如此更適合新一波性生產需求分析。

HMC574EV1HMC574AMS8：配建考評板，更方便迅速的驗證通過電子器件穩定性，有效地促使產品開發期。

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