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射頻微波芯片性能高速信號測試座
微波加熱射頻微波加熱心片特點髙速衛星信號檢測座可以頻次數據信號 >94GHz 匹配裝封BGA、QFN、LGA適應引腳線距 0.35~1.27mm高速交樓最新推薦app如ATE生產設備備貨壽命1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低網絡電磁波耗損,不支持網絡電磁波平率到40GHz 使用0.3mm的BGA/ QFN安全距離,心片變長1~55mm支持軟件試驗溫度因素-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB使用封口 BGA、QFP支持統計資料濃度50Gbps韌性體行距矩陣計算0.02mm支撐測試熱度-55C至+160°C使用引腳直流電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
自適應QFN、QFP、DFN和SOIC可以用于建設、認證服務、髙速光老化、批量出產化出產器材我的微信壓鑄大電流繼電器,非常短手機信號路徑名去耦的空間,準許在近元器地址置放無源元器適用人群2個兼容與地面裝置大電流繼電器,可較低與地面裝置電感可更快大電流繼電器組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周