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HCB107050-700是由臺達智能（Delta Electronics）推行的那款貼片功效電感（SMD Power Inductor），歸屬于其高頻率高飽和狀態電流大小系列的成品，憑著其優質的使用性能和主體工程型裝修設計，大量運行于外接電源引擎、DC-DC 轉換成器、化工半機械自動化及二手車電子無線等域。

性能方面性能

電感量：5.0?μH ±20%

過剩電壓 (Isat)：7.0?A（典型的值）

水溫變高直流電 (Irms)：6.2?A（ΔT=40°C）

直流變壓器熱敏電阻 (DCR)：≤30?mΩ（很高）

盡寸：10.0?mm × 7.0?mm × 5.0?mm

封裝結構：禁掉型貼片（Shielded SMD）

工做操作溫度使用范圍：-40°C to +125°C

引腳總數量：4 引腳（2 對電容串聯）

適合標準規范：無鉛節能（RoHS），兼容流回焊接工藝藝。

基本點基本特性

高電流量載重量效率

HCB107050-700實用三合一式磁路制作，體現了高飽和點直流電性，可忍受同時大直流電的沖擊，實用做高頻率DC/DC調整器等最新負荷場面。磁芯的材料有效改善了磁導率（μr），凸顯提升 代謝轉化數據庫工作效率，也極大減少磁損。

低衰減與高質量散熱效能效能

經過全封式磁路設計和低電流功率電阻（DCR）的設計，有效地減輕銅損和鐵損，確定低溫情況下仍控制優異的攝氏度上升交流電功能。這樣性使其在緊密型辦公空間內始終能實現了精準性的，散熱處理功能。

抗串擾性與靜音模式設計方案

全磁屏幕新技術高效保持電磁爐影響（EMI），制止電磁場泄密對周邊產品電壓的不良影響，同時驅除傳統方式式電感可能經常出現的蜂鳴燥聲，實應用于對燥聲敏感性的裝置（如雙聲道裝置或醫療機構裝置）。

微信化與密度高計算公式安轉

貼片式芯片封裝（的尺寸要求相關行業規則）兼容機械自動化化回到電焊工藝，使使用于致密計算公式PCB布局圖，具備一體式式網絡主設備對薄透化的需要。

基本特征app

外接電源菅理系統化：摘記本計算機、1050顯卡、工控設備機cpu的DC/DC轉成板塊。

輕便機器：平板手機pc、LED燈具、車載一體機電子器材生產設備的交流電源穩光電探測器路。

性能卓越的指標不一樣：核工業航天機 、醫治機 等對安全性和抗擾亂性需求要從嚴的方向。

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