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?MUN3CAD03-JB分流叁數Cyntec

公布周期:2023-12-11 17:01:05     搜素:1048

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基本上,MUN3CAD03-JB手機配置程序有6個關鍵時期。在從空調溫度到150℃的缺省關鍵期,提溫濃度不可超越3℃/秒。最后,均熱區應在150°C和200°C之間,并繼續60至120秒。結尾穩定在217°C左右60~150秒,使焊料受熱,使谷值體溫在255°C ~ 260°C中間(不可超過了30秒)必須要 注意事項的是,MUN3CAD03-JB峰峰值溫度表的耗時一般衡量于PCB的產品品質。逆流擬合曲線大多數由焊料生產商商搭載,并應隨著各制造廠商的不同的焊料類形和配方法做優化方案。

選擇信息
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