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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB須要注意幾個調整布局問題，以體現穩定性高安全性能、低材料耗費、低風噪或閥值以至于品質的熱安全性能。

1.插腳2和6兩者之間的跨接接應當按照為模塊電源下面的安全板跨接層。它還要用幾個通孔接一款 或幾個跨接層。

2.將中頻點瓷質電解電容閑置在工作輸出側盡量避免貼近包塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）相互，以最低化中頻的噪音。

3.將中速率瓷質電解電容安放在所在側以便親近模組的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）間，以是較為小的化高頻率噪音。

4.使R1、R2和CFB進行連接滑槽短至方案管腳3（FB）。

5.耗油率路線圖（VIN、Vout和GND）用大大小銅，以最好方面地提高高速傳輸損耗并全面提升熱信息傳遞。不但，用倆個通孔連入各種層中的工率平面磨。

Cnytec確立于1991年，最其主要的食品開發、生孩子和賣出高要求和高黏度特點控制信息模塊、感知器和采用了區域特點特點控制信息模塊。食品最其主要的構成集成式化電感、額定功率特點控制信息模塊和高要求電阻值器。普通采用了于中國移動主產品、通訊基站產品、機械化主產品等。

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