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X3C25F1-03S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為LTE，WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達20瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C25F1-03S表現形式：

2300-2700兆赫

LTE、WIMAX

高輸出功率

如此低的耗損

優勢互補幅值均衡

高隔開度

工作信賴型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C25F1-03S非常重要參數指標

頻次（GHZ）：2.3 - 2.7

公率（W）：25

回波耗用（dB）：25

插入圖耗費（dB）：0.20

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