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X3C25F1-03S有的是個低狀態，高能的3dB混藕合器在一名新的更易用到，制造出信賴的外表面裝有二極管封裝。它是為LTE、WIMAX適用而開發的。該X3C25F1-03S是專為平橫量效率和低環境噪聲調大器，而且數字信號分發和另一個需低嵌入耗損和須嚴格的震幅和相位平橫量的適用而開發的。它需要使用于高達模型20瓦的高效率適用。器件現已過非常嚴格的技術鑒定測驗，想一想是運用熱增大因子（CTE）的物料制作業的，等物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通板材兼容。應用適合RoHS規格的6/6浸錫木飾面生產方式

X3C25F1-03S的特征：?2300-2700兆赫?LTE、WIMAX?高效率?愈來愈低的耗率?緊湊振動幅度動態平衡?高隔離度?產量很友好型?磁帶和法杖?無鉛