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XEC24P3-30G是一種款低輪廓線、高耐熱性30dB定向生耦合電路器，利用有利在使用、制造廠合理的的表面按裝封裝形式。它是專為IMSk線，微波射頻升溫技術操作在2400兆赫至2500兆赫范圍內。它都可以適用高至300瓦的高功效技術操作。器件以及過非常嚴格的檢測檢查，我們是應用熱回縮標準值（CTE）的相關板材制造廠的，某些相關板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。出具6個ENIG（XEC24P3-30G）復合RoHS請求的復合石材。

XEC24P3-30G結構特征：?2400-2500兆赫?高工作電壓?是低的損耗費?緊密配合藕合?高看向性?制造信賴型?磁帶和法杖?ENIG飾面層