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XC0900P-10S有的是款低剖面、高機械性能20dB定向培養合體器，采用了新形有利安全使用、研發友誼的表面能裝設芯片封裝。它是為UMTS和別的3G選用而制作的。XC0900P-10S幫忙制作使用在電率和平率加測，相應就可以從緊控住合體和低進到這一領域衰減的VSWR評估。它就可以使用在高至150瓦的大電率選用。元件已然過嚴格執行的鑒定結論軟件測試，還有就是什么和什么是應用熱變形彈性系數（CTE）的的村料生產加工的，這個的村料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等分類板材兼容。給予5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）非常符合RoHS的飾面板材。

XC0900P-10S本質特征：?2000–2300兆赫?UMTS和別3G?高工率?十分低的耗用?嚴密交叉耦合?高指著性?生產方式和睦型?磁帶和魔石?能提供無鉛（含砷）或錫鉛?牢靠，配合=0.41