XC0900A-20S不是款低剖面、高耐熱性20dB方向藕合器,用新興容易用到、制造技術和睦的面配置封裝類型。它是為UMTS和某些3G軟件應用而構思的。XC0900A-20S好一點構思適用功效和頻次檢則,或是要有嚴格規范的控制藕合和低導入材料耗費的VSWR評估。它可適用高達mg150瓦的大功效軟件應用。元器件都已經過按照嚴格的評定測試圖片,以及患者是在使用熱變形因子(CTE)的裝修材料創造的,這種裝修材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見的基本材料兼容。打造5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)不符合RoHS的飾面板材。
中文名字
微波加熱元電子器件封裝