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X4C30F1-30S是一種個低體態，高特點30dB定向培養交叉解耦器在一新的易選用，加工友善的表皮裝設芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段用途而定制的。X4C30F1-30S專業書籍定制中用工作瓦數和頻繁加測，或須得嚴苛把握交叉解耦和低復制耗用的VSWR監測網。它能能中用敢達100瓦的高工作瓦數用途。零件加工都已經過嚴格要求的監定測驗，它是操作熱增加公式（CTE）的相關原材料造成的，這樣的相關原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉板材兼容。種植6個合乎RoHS標的浸錫砂巖板。

X4C30F1-30S特征描述：?2000-4000兆赫?WiMax和LTE?高最大功率?比較低的損耗量?密不可分震幅平衡量?高隔離防曬度?出產友好關系型?磁帶和護符?無鉛