X4C09F1-30S是一種款低局部、高的性能30dB定向委培耦合電路電路器,選擇新型產品最易使用的、開發合理的外表面裝配裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而設計的制作的。尤為是在應該對添加圖片和損耗量對其進行要管理的癥狀下,30x4wr和9wr耦合電路電路被設計的制作用到低功能消耗查重。它都可以用到到達100瓦的高工作功率運用。零部件早已經過要從嚴的親子鑒定檢測,兩者是使用的熱收縮指數公式(CTE)的資料制做的,一些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見材料的特性兼容。進行不符合RoHS標淮的6/6浸錫裝飾工作
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紅外光元器件封裝