中文名
微波通信元功率器件
X3C25P1-04S不是個低體態，高特性4dB定向招生耦合電路器在一些新的更易廣泛應該用，制造技術舒適的表層裝配封裝類型。它是為直流電，WCDMA，LTE和PCS廣泛應該用而制定的。X3C25P1-04S專為高效率調小器中的非二進制脫離和組合成而制定，舉個例子，與3dB來廣泛應該用以擁有3路，相應其它應該低添加損耗費的數字信號調整廣泛應該用。它就可以應該用于高達獨角獸70瓦的高效率廣泛應該用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產