X3C25P1-02S是有一個個低態度,多核指標2dB耦合電路器在有一個新的適于用,生產制造友好合作的面的安裝封口。它是為Doherty應運而的制定的。X3C25P1-02S是專為Doherty變小器,打上去手機信號調整和的還要低插入圖耗損和協調一致的震幅和相位失衡的應運而的制定的。它就能夠適用高達hg70瓦的高熱效率應運。零件加工就已經 過要嚴的鑒定結論各種測試,二者是動用熱澎脹比率(CTE)的食材造成的,這種食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本的材質材料兼容。產生6個復合RoHS標淮的浸錫飾面層。
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微波射頻元電子元器件封裝