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X3C25F1-02S有的是個低身形，高用性能的3dB比調藕合器在一些新的容易用，手工制造友誼的外層組裝封裝形式。該X3C25F1-02S是專為發展輸出公率和低躁音變成器，加進預警分發和其它要有低添加損失和要嚴的振動幅度和相位發展的技術運用而設定的。它可運用在高至20瓦的高輸出公率技術運用。鑄件就已經 過從緊的技術鑒定考試，我們是應用熱回縮因子（CTE）的產品營造的，以下產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基面材料兼容。選擇具有RoHS條件的6/6浸錫飾面板產出。

X3C25F1-02S的特點：?2300-2700兆赫?多爾蒂放小器?高電機功率?是非常低的消耗?密封幅值發展?高防護隔離度?生育舒適型?磁帶和魔石?無鉛