X3C19E2-20S有的是個低體位,高效能20dB定向招生解耦器在另一個新的也容易用,制造技術和諧的外表面安裝封口。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段運用而構思的。X3C19E2-20S是專為瓦數和聲音頻率檢查,同時線電壓駐波比污染監測而構思的,在去哪里須要認真設定解耦和低插進損耗費。它能選用于高達到225瓦的大瓦數運用。零件及運轉情況己經過認真的鑒定結論測試方法,她們是使用熱增大公式(CTE)的材料造成的,此類材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。使用按照RoHS規格的6/6浸錫裝飾表面加工
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微波通信元集成電路芯片