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X3C09E2-20S不是個低身形，高功能20dB定位交叉耦合電路器在一家新的利于使用的，制造技術舒適的外表面配置封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而構思的。X3C09E2-20S是專為馬力和頻率查重，及其交流電壓駐波比數據監測而構思的，在什么地方需要嚴厲管控交叉耦合電路和低加上自然損耗。它可能中用敢達225瓦的大馬力軟件。鑄件以經過嚴格要求的鑒別檢查，同旁內角是在使用熱漲冷縮常數常數（CTE）的材質制造廠的，一些材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料的特性兼容。按照合乎RoHS規格的6/6浸錫裝飾工作

X3C09E2-20S共同點：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高輸出功率?比較低的耗率?融洽耦合電路?高跳轉到性?生產的融洽型?磁帶和秘藥?無鉛