X3C07P1-04S是個低態度,性能卓越方面的4dB定位藕合器在一家新的不易選用,加工制造融洽的表層安轉封裝類型。它是為整流,WCDMA,LTE和PCS操作領域而設計方案構思的。X3C07P1-04S專為高額定電機功率放縮器中的非二進制破乳和組合名字而設計方案構思,比如說,與3dB一件選用以提升3路,以其其它的必須 低復制到損失的數據左右操作領域。它都可以應用領域于達70瓦的高額定電機功率操作領域。元件早就過須嚴格的評定各種測試,兩者是安全使用熱增長彈性系數(CTE)的文件制作加工的,等文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。用于按照RoHS標準規定的6/6浸錫面磚制作
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微波加熱元零件封裝