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JP510S Pico-Xinger不是款輕薄無負擔的小行10dB方向藕合器，分為適于用的漆層按裝封裝形式，專為UMTS和WCDMA軟件應用而設計構思。JP510S使用在工率和概率加測或者工率釋放。JP510S是wifi服務業連續不斷增長期的小行印刷制版集成運放板和高耐磨性標準的比較好解決方法計劃。所需要的零部件早已過要從嚴的鑒定費檢查，標段100%檢查。其是用x和y熱變形數值與普通的基鋼板兼容的涂料生產制造的。

JP510S基本特征：?2.0–2.3千兆赫?UMTS和WCDMA?更加低的損耗量?高跳轉到性?面貼裝?磁帶和法杖?新的Pico手機app包?無鉛?100%測試