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X3C19F1-03S就是同一個低站姿，高機械性能的3dB混雜交叉耦合器在同一個新的非常容易使用的，手工制造十分友好的接觸面裝有封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件APP而制定的。X3C19F1-03S是專為均衡工率和低背景噪聲放小器，配上數據信息分派和另外需用低添加耗損率和標準的震幅和相位均衡的軟件APP而制定的。它還可以主要用于敢達25瓦的高工率軟件APP。組件都已經 過須嚴格的親子鑒定測評，她們是動用熱脹大因子（CTE）的板材加工制造的，此類板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基面材料兼容。研發6個符合標準的RoHS標準的的浸錫木飾面

X3C19F1-03S的特征：?1700-2300兆赫?拖動器、GSM、WCDMA和LTE?高工作電壓?更加低的損耗率?密切協作震幅平橫?高底部隔離度?生產友好合作型?磁帶和護符?無鉛