常常
微波通信元元器件封裝封裝
通常相關信息
60 dB要進行隔離標準規范*
頻射抗阻：50歐姆
rf射頻工作功率：+20 dBm
電源開關進程：90％至10％或10％至90％rf射頻
30%的50納秒的驅動包器推遲
事情的溫度區間為-55至+85C。
生態環境：跟據MIL E-5400
接入器：RF接入器為SMA。
各種相連器：N，BNC，TNC型可以用
DC電壓追求：+/- 5 Volts @ 70 mA
思維為TTL，“ On”時為“ 0”，“ Off”時為“ 1”，
標準的快速為2微秒
打造的其他規格型號均不涉及Drivers
Driver Option更改格式/ D
快速選擇表 | ||||
| 組件 編碼 | 速度 范圍之內（GHz） | 吸收的作用 進到這一領域材料耗費 （dB） | 反射性 復制到耗用 （dB） | VSWR 上限。 |
| D3-19 | 0.1-1.0 | 1.2 | 1.0 | 1.60：1 |
| D3-1 | 0.225-0.4 | 1.2 | 1.0 | 1.70：1 |
| D3-2 | 0.5-1.0 | 1.0 | 0.9 | 1.70：1 |
| D3-3 | 0.5-2.0 | 1.8 | 1.6 | 1.60：1 |
| D3-4 | 0.5-2.5 | 1.9 | 1.7 | 1.70：1 |
| D3-24 | 0.5-18.0 | 3.4 | 3.2 | 2.00：1 |
| D3-5 | 1.0-2.0 | 1.0 | 0.9 | 1.70：1 |
| D3-6 | 1.0-3.0 | 1.1 | 1.0 | 1.70：1 |
| D3-7 | 2.0-4.0 | 1.3 | 1.2 | 1.70：1 |
| D3-8 | 2.0-8.0 | 3.2 | 2.2 | 1.60：1 |
| D3-9 | 2.0-18.0 | 3.1 | 3.0 | 2.50：1 |
| D3-10 | 3.625-4.25 | 1.2 | 1.1 | 1.70：1 |
| D3-11 | 4.0-8.0 | 1.4 | 1.3 | 1.60：1 |
| D3-12 | 5.8-6.45 | 1.4 | 1.3 | 1.70：1 |
| D3-13 | 6.0-18.0 | 3.1 | 3.0 | 2.50：1 |
| D3-14 | 7.2-8.5 | 2.0 | 1.9 | 1.70：1 |
| D3-15 | 8.0-12.4 | 2.3 | 2.1 | 1.80：1 |
| D3-16 | 12.0-18.0 | 3.2 | 3.0 | 2.50：1 |
| D3-17 | 14.0-14.5 | 2.9 | 2.7 | 2.00：1 |