XC2100E-03S是一種款低剖面、高運用性能20dB定項藕合器,運用環保型適于運用、生產加工和諧的外表面安裝使用封裝。它是為UMTS和一些3G應運而結構設計的概念的。XC2100E-03S好一點結構設計的概念使用額定工作功率和頻次檢查,及其須要嚴格要求把控藕合和低加入耗費的VSWR評估。它可不可以使用多達150瓦的大額定工作功率應運。與熱增大標準值為435的聚酰亞胺基片(如經須嚴格測試英文的FR0-435)和熱增大標準值差不多。能提供5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)達到RoHS的飾面板。
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紅外光元電子器件封裝