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X3C21P1-03S不是個低心態，性能比較高方面的3dB混合型藕合器在某個新的易便用，營造友好關系的表面層裝置打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段采用而定制的的。該X3C21P1-03S是專為取舍工作輸出功率和低背景噪聲圖像放大電路，以及4g信號分發和別是需要低加入不足和密切的震幅和相位取舍的采用而定制的的。它能否用以更是高達110瓦的高工作輸出功率采用。組件就過非常嚴格的檢測軟件測試，鳥卵是使用的熱澎脹數值（CTE）的建材開發的，一些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。生產制造6個達到RoHS要求的浸錫飾面層。

X3C09P2-03S特征：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高瓦數?如此低的損耗率?密不可分振動幅度動態平衡?高屏蔽度?制作融洽型?磁帶和魔石?無鉛