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X3C21P2-03S是一名個低儀態，高能力的3dB混合型藕合器在一名新的有利安全使用，研制友善的接觸面連接封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段用途軟件而裝修設計的的。該X3C21P1-03S是專為靜態不平衡量工作效率和低躁音放縮器，再加4g信號分派和其它的須要低進到這一領域損耗費和密不可分的波動和相位靜態不平衡量的用途軟件而裝修設計的的。它能中用高達mg110瓦的高工作效率用途軟件。零部件都過苛刻的鑒定會檢驗，同旁內角是動用熱澎脹因子（CTE）的的原的原材料加工的，許多的原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料兼容。種植6個遵循RoHS基準的浸錫性飾面。

X3C21P2-03S優缺點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工作效率?很低的材料耗費?嚴密幅值穩定平衡?高屏蔽度?生產方式團結型?磁帶和法杖?無鉛