XC3500P-03S是款低剖面、高機械性能20dB專向交叉耦合電路器,運用新興方便于的使用、打造團結的的表面裝設打包封裝。它是為UMTS和的3G軟件而制定的。XC3500P-03S幫忙制定使用功效和幀率檢側,及其還要嚴格執行管控交叉耦合電路和低進到這一領域耗用的VSWR監測器。它也可以使用自由高達150瓦的大功效軟件。器件已然過按照嚴格的認定考試,如果它們的是食用熱增大常數(CTE)的的原產品研制的,這樣的原產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見材料兼容。提供數據5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)貼合RoHS的復合石材。
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微波加熱元元件