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X3C17A1-03WS也是種低姿勢，高功效的3dB搭配耦合電路器，更易適用，研發合理的界面裝封裝。它被的設計制作主要應運于無線wifi操作系統的，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為光纖帶寬傳輸數據和閱讀操作系統的而的設計制作的，如地下室地理分布、低電率基站設備和中繼器，某些區域都要光纖帶寬、低添加圖片消耗和高分隔度。它可主要應運于月均電率自由高達50瓦的應運。鑄件都已經過非常嚴格的技術鑒定測試方法，但會這樣的食品是安全使用熱彭脹因子（CTE）的建筑原材料制做的，這樣的建筑原材料與常用的基面材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。鑄件用到完全符合RoHS規范的6/6浸錫解決。

X3C17A1-03WS有特點：?690-2700兆赫?低放入不足?相輔相成幅值平橫?高底部隔離度?生產加工信賴型?磁帶和法杖?6個RoHS中的6個