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微波加熱元電子電子元器件
1P503AS Pico-Xinger有的是款低狀態、高食用食用性能的3dB融合合體器，利于食用，利于加工制造出。它是為DCS和PCS應用領域而設定的。1P503AS專為平衡量調大器、可調移相器和衰減器、低躁音調大器、電磁波劃分而設定，是達到無限工藝對更小印刷制版電源集成電路板和高食用食用性能必須的理想的改善計劃書。部件都已經過堅持原則的技術鑒定測量，她們是食用熱開裂指數（CTE）的資料加工制造出的，那些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類板材兼容。種植6個達到RoHS原則的浸錫裝飾。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試