該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻構思用做多的適用條件,從軍事到商用溝通系統。
提議所采用無鉛外面貼裝全開敞金屬陶瓷廠家6x6mm2裝封。該線路適用pHEMT工藝設計產生,柵極高度為0.25μm,按照的基板的通孔,空氣中橋和光電子束柵流星刻能力產生。
它以滿足RoHS的SMD封裝提供數據。
微波加熱元電子電子元器件
CHX2193-FAB 倍頻器
Xn:2搜索頻寬(GHz):6.25-8.25輸送帶寬起步(GHz):12.5-16.5錄入輸出功率(dBm):10讀取耗油率(dBm):14購貨貨期:3-4周該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻構思用做多的適用條件,從軍事到商用溝通系統。
提議所采用無鉛外面貼裝全開敞金屬陶瓷廠家6x6mm2裝封。該線路適用pHEMT工藝設計產生,柵極高度為0.25μm,按照的基板的通孔,空氣中橋和光電子束柵流星刻能力產生。
它以滿足RoHS的SMD封裝提供數據。