CMD254C3一款高IP3雙發展混頻器,主要包括無鉛單單從表面貼裝封裝形式,能夠用于11至20 GHz的左右兩轉化應運。仍然系統優化了balun框架,CMD254C3對rf射頻和中頻端口號都具備很高的要進行隔離度,和是可以在低至+15dBm的低驅動下載電平下上班。CMD254C3都可以很簡易 地安裝成帶外表混頻器和輸出劃分器的影像限制混頻器或單側帶配制器
本質特征
低轉為材料耗費
高IP3
高隔絕度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝
徽波元電子元件
頻率LO / RF(GHz):11-21
率IF(GHz):DC - 6
收獲(dB):-6
LO-RF底部隔離(dB):48
LO-IF分隔(dB):44
鍵盤輸入IP3(dBm):22
包:3x3 mm QFN
CMD254C3一款高IP3雙發展混頻器,主要包括無鉛單單從表面貼裝封裝形式,能夠用于11至20 GHz的左右兩轉化應運。仍然系統優化了balun框架,CMD254C3對rf射頻和中頻端口號都具備很高的要進行隔離度,和是可以在低至+15dBm的低驅動下載電平下上班。CMD254C3都可以很簡易 地安裝成帶外表混頻器和輸出劃分器的影像限制混頻器或單側帶配制器
本質特征
低轉為材料耗費
高IP3
高隔絕度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝