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X4C20L1-03G 3dB混和合體器Anaren安倫

發部時刻:2024-07-25 08:45:19     挑選:706

  X4C20L1-03G 3dB混合耦合器是由Anaren安倫公司生產的一款高性能射頻組件。這款耦合器設計用于5G應用,具有薄型、易于制造的特點,并且采用了表面貼裝封裝技術,便于大規模生產中的自動化拾取和放置。

X4C20L1-03G 3dB混合耦合器Anaren安倫

  該解耦器的工做平率範圍為1.8 GHz至2.3 GHz,使應用在這些頻段內的訊號除理。它都可以除理的明顯瓦數為3W,這關于大量近代通訊技術模式來講是個適用的質量。  X4C20L1-03G的面積十分寬敞,為0.067英尺 x 0.037英尺 x 0.02英尺(約1.7毫米(mm)左右左右 x 0.94毫米(mm)左右左右 x 0.51毫米(mm)左右左右),這使它在辦公空間受到限制的設計的概念中十分可行。它的放衰減很低,僅為0.25 dB,這暗示著它對無線網絡信號的衰減十分小。隔開度為22 dB,得出結論它才可以有郊地隔開錄入和輸送端口號左右的無線網絡信號液化氣泄漏。  還有,該解耦器的駐波比是1.2:1,也是兩個估量輸入質量水平的因素,數據越說出1代表輸入越多越好。它的相位差為直角,也是分層解耦器的兩個具代表性性能特點,用在改變預警的正交分層。  因此Xinger系類的構件都應用了瓷質放置的PTFE分手后復合建材,的一種建材供給了不錯的電氣開關和機械性穩定可以信賴性。沒個器件都經途了嚴謹的資格證各種測試各種測試,和生產設備在出廠日期前都經途了100%的rf射頻各種測試各種測試,保持了其性能指標的保持一致性檢驗和可以信賴性。終于的表層凈化除理應用了ENIG(生物學鍍鎳浸金),這些是的一種常見的電子構件表層凈化除理方案,供給了順暢的錫焊性和耐磨損不銹鋼性。

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