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公布的精力:2024-03-13 17:11:50 打開網頁:1017
CREE的CMPA1H1J050F是款 60W 打包封裝 MMIC HPA,適用高靠得住性的 0.15um GaN on SiC 工序方法。CMPA1H1J050F的頻段條件為 17.3-18.4 GHz,兼容網絡數據直播平臺衛星信號通迅。CMPA1H1J050F 才能建立 60 W 的飽和點輸入輸出電率和 25 dB 的大移動信號增加收益值,另一方面在 CW 運作模式下常具 30% 的工率額外增加速率高率。CMPA1H1J050F所采用 17.5 x 24 mm 拼接螺栓標準法蘭部盤芯片封裝,提高優秀的微波射頻穩定的性和散熱管理機模式,使客服可能增進新幾代機模式里的 SWaP-C 國家標準。

廠品樣式
敘說:17.3 - 18.4 GHz,60WGaN MMIC HPA
很低幀率(MHz):17300
比較高次數(MHz):18400
至高值內容輸出額定功率(W):60
收獲值(dB):25.0
極有利用率率(%):30
額定容量電阻(V):28
多種類型:封口的MMIC
封口類:法蘭部盤
新技術:GaN-on-SiC
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