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CMPA1C1D080F 已元器件封裝形式封裝形式；90W HPA充分的用性能參數非凡；0.25um GaN on SiC 生產制作加工工藝。對於衛星影像通信的次數的范圍在 12.75-13.25 GHz；CMPA1C1D080F 在 20W 總值定工作電壓下打造 -30dBc 的三階互個性能產品參數。實現目標高效性的散熱管理設計；HPA 適用地腳螺栓緊固模式實現目標；蝶閥法蘭盤電子器件裝封。

特點

90 W 多見 PSAT

>21% 分類公率額外效應

25 dB 小衛星信號增加收益值

-30dBc IM3 時總值定電率為 20W

功率直流電壓高至 40 V

用途區域

通信衛星電訊上行下行線路

物料規模

描繪：90瓦；12.75 - 13.25 GHz；GaN MMIC；輸出功率變大器

保底次數(MHz)：12750

非常高頻帶寬度(MHz)：13250

最低值穩定輸出功率(W)：90

增加收益值(dB)：25.0

效應（％）：30

穩定的電壓(V)：40

狀態：二極管封裝MMIC

裝封專業類別：法蘭盤盤

的技術應該用：GaN-on-SiC