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Electro-Photonics給出種技術水平用途、輸出和辦公頻段內Q3XG-3000R藕合器。選擇配電線路板格局多方位優化方案。

Q3XG-3000R的3dB90混合法合體器備選小芯片封裝，插進耗用低，工率存儲容量大。Q3XG-3000R融合藕合器適用性于窄帶和帶寬工作效率變小器系統用。

Q3XG-3000R藕合器是磁體的，適用人群于MRI系統廣泛應用。Dragon耦合電路器在國外留學設計的制造廠，要求RoHS和REACH標準化。

Q3XG-3000R的的標準表皮層整理是浸錫。能隨著市場需求出示化學上的鍍鎳和浸金(ENIG)

的特點

2000–4000MHz

低自然損耗

高防護度

嚴格要求的震幅和平

90度正交

外層貼裝技術應用

CTE更換

MMDS、WLAN、WiMax、WiBro、WiFi、ISM、LTE頻繁段

卷裝界面

分析評估板722-0006-03-E01

規格型號

的規格：0.560x0.350英尺

工作任務平率：2000-4000MHz

特殊工率：50瓦

添加圖片耗費：0.22dB

小幅度和平：±.55

隔離開度：24dB

駐波比：1.18

相位穩定平衡：±3