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Electro-Photonics的Q3XG-1088R藕合器是款3dB 90度SMT混合型合體器。施用中的型封裝的方式的方式，掌握較低插損和高電率使用性能。特地專門針對選擇的電路原理板部置展開全面性優化調整。

Q3XG-1088R合體器毫無疑問非永磁鐵的，適用在MRI軟件上運行。無法RoHS和REACH規則。

Q3XG-1088R規格表面層正確處理是浸錫。利用必須提高檢查是否鎳浸金(ENIG)。

表現

960–1215MHz

低耗費

高隔離開度

嚴峻的震幅穩固

90度正交

面貼裝技術工藝

CTE支持

ARNS搖滾樂隊

卷裝首選

評價板722-0006-03-E01

要求

型號：0.560x0.350寸大

本職工作聲音頻率：960-1215MHz

穩定電機功率：175瓦

插損：0.12dB

波幅相對穩定：±.2

隔離霜度：26dB

回波損耗費：1.15

相位穩定的：±2