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X3C09F1-03S也是個低剖面，高能力的3dB混合著藕合器在個新的有利于施用，手工制造友誼的單單從表面裝設包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段適用而裝修設計。X3C09F1-03S是專為取舍瓦數和低低頻噪音圖像放大儀、無線信號配置和任何所需低讀取衰減和密切協作幅值和相位取舍的選用而來設計的。它能夠使用在25瓦一下的大公率技術應用。配件進行非常嚴格的鑒別檢驗，并用熱收縮標準值（CTE）與常考基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的文件研發。選用6/6完全符合RoHS規范的浸錫處理。

X3C09F1-03S結構特征：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大額定功率

是低的衰減

緊幅動態平衡

高隔開度

研發很友好型

卷帶式

無鉛

X3C09F1-03S重要的指標

幾率（GHZ）：0.8 - 1.0

效率（W）：25

回波不足（dB）：25

嵌入耗用（dB）：0.15

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