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XEC24E3-03G低剖面、高功率指標的3dB交織解耦器

發表耗時:2020-04-13 12:56:56     瀏覽網頁:1669

XEC24E3-03G一種低剖面、多核指標的3dB攪拌交叉耦合器,通過打了個種利于選擇、研發很友好的表層重新安裝插件。它是專為IMS中波段,rf射頻受熱應運在2400MHz至2500MHz范圍之內內。它要用于到達300瓦的大功效采用。組件途經標準的簽別測評,并采用熱增長常數(CTE)與常見到的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的食材制作。帶來6/6 ENIG(XEC24E3-03G)復合RoHS的從表面清理。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G有特點:

?2400-2500兆赫

?微波射頻熱處理

?高耗油率

?異常低的消耗

?嚴密幅值平衡點

?高屏蔽度

?分娩和諧型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G最重要性能參數

率(GHZ):2.4 - 2.5

最大功率(W):300

回波損失(dB):23

插進消耗的資金(dB):0.15

珠海市立維創展信息技術不足工廠Anaren國際品牌的代經售商,關鍵打造貼片比調交叉合體器、巴倫干式變壓器、網絡延遲線、專向交叉合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers品牌,品牌原廠庫存商品,急劇產品報價長處,祝賀咨詢了解。

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