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C5060J5003AHF低費用、低剖面的超不同規格的中小型高安全性能3dB交叉耦合器原裝機銷量

更新時期:2020-04-09 09:42:14     搜素:1762

C5060J5003AHF不是款低料工費、低剖面的超大型高機械性能3dB耦合電路器,用到適于的使用的界面貼裝封裝。C5060J5003AHF是取舍電機功率和低環境噪聲圖像運放電路、數據劃分和某些需低復制耗率和優勢互補高難度技巧相位取舍的技術應用的完美考慮。C5060J5003AHF可在磁帶和卷盤積極進取行數百名量產量。其他的興格元器件封裝就是由瓷器安置聚四氟乙稀混合原材料制出的,該混合原材料擁有比較好的電氣開關和機械化穩定的性。其他配件上的都通過嚴要求的檢驗自測,單元都通過100%的微波射頻測試。

C5060J5003AHF低成本

C5060J5003AHF顯著特點:

?5000–6000兆赫

?0.7 mm高剖面

?外層貼裝

?磁帶和卷盤

?符合RoHS

?無鹵化

C5060J5003AHF首要性能參數

率(GHZ):5.0 - 6.0

瓦數(W):4

回波損耗費(dB):20

放入衰減(dB):0.24

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