HMC8108LC5/HMC8108LC5TR緊奏型型X頻段單電源芯片低燥聲裝換器 ADI現貨平臺
分享時間間隔:2018-07-02 15:06:38 查詢:1973
HMC8108一款緊促型、X頻段、砷化鎵(GaAs)單電子元器件封裝微波頻射集成式集成運放(MMIC)同相正交(I/Q)低燥聲改換器,運用貼合RoHS條件的衛浴陶瓷無鉛電子元器件封裝平臺封口。HMC8108將範圍為9 GHz至10 GHz的頻射(RF)插入無線衛星訊號改換為導出低端60 MHz明顯單端中頻(IF)無線衛星訊號。該元器件封裝作為13 dB的小無線衛星訊號改換增益控制、2 dB的燥聲指數和20 dBc的鏡像系統可以抑制性能參數。
HMC8108采用低噪聲放大器,后接由有源LO緩沖放大器驅動的鏡像抑制混頻器。該鏡像抑制混頻器使得低噪聲放大器之后無需使用濾波器,并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。它具有I/Q混頻器輸出,所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。立維創展 ADI現貨交易HMC8108為混合型鏡像抑制混頻器、下變頻器組件的小型替代器件,可以使用表貼制造技術。
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品牌
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型號
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描述
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貨期
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庫存
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ADI
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HMC8108LC5
HMC8108LC5TR
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9 GHz至10 GHz,X頻段、GaAs、MMIC、低噪聲轉換器
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現貨
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129
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HMC8108應用
HMC8108優勢和特點
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轉換增益:13 dB(典型值)
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鏡像抑制:20 dBc(典型值)
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噪聲系數:2 dB(典型值)
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針對1 dB壓縮的輸入功率:-4 dBm(典型值)
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輸入三階交調截點:6 dBm(典型值)
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輸出飽和功率:10 dBm(典型值)
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IF端口LO泄漏:-20 dBm(典型值)
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RF端口LO泄漏:-37 dBm(典型值)
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32引腳、5 mm × 5 mm、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝
HMC8108結構圖
