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MACOM衰減器集成電路芯片用我們都一開始進的保護膜金屬材料化和先進性的光刻的技術研發。大部分電子元器件均使用集成塊類型，正背使用金屬化接地極接觸。該地線盤繞在集成ic的十二個角上，于是不必須 上限的地線氬弧焊帶。也可以采用導電聚氨酯材料樹脂材料或焊料預制混凝土件來拼接電源芯片。放入和輸出電壓焊盤上的金觸頭動用規定點焊機械設備進行制做，更快的靠普。可利用需要給予自定位值和調試。

MAT10110特征

•  RoHS指令碼
•  與地面到上端（需與地面）
•  平均溫度比較穩定性處理極為好（TCR <100 PPM
•  節省了前景痕跡.030“X .030”（762 X .762mm）
•  回波耗損率> 16 dB 13至20 GHz
•  回波損耗費> 18 dB DC至12 GHz
•  從DC到20 GHz的寬闊回復
•  適中工率外理2W CW
•  直流電壓至20 GHz

•  RoHS信息
•  降低環境痕跡.030“X .030”（762 X .762mm）
•  回波自然損耗> 16 dB 13至20 GHz
•  中低檔額定功率治理2W CW
•  直流電至20 GHz
•  從DC到20 GHz的寬闊為了響應
•  回波消耗> 18 dB DC至12 GHz
•  跨接到頂部（不必跨接）
•  溫度保持穩界定更加好（TCR <100 PPM）