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11306-3也是個低體態的3dB混雜藕合器，通過更能利用的外面裝設芯片封裝，鋪蓋2.0至4.0GHz。11306-3是靜態平衡變小器和電磁波合理安排的良好選，能用于通常數高工作功率制作。機件現在已經過非常嚴格的判定公測，單元測試軟件卷100%公測。想一想是用x和y熱熱脹標準值與常見的板材（如FR4、G-10和丙烯酸樹脂）兼容的用料創造的。

11306-3功能：?2.0–4.0千兆赫?低損耗費?高分隔度?90°正交?外面貼裝?磁帶和卷盤?方面的彩盒?100%試驗