常常
射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射微波射頻電源芯片性能方面高速度網絡信號測量座適配幀率手機信號 >94GHz 匹配封口BGA、QFN、LGA替換引腳線距 0.35~1.27mm更快的交貨網友推薦軟件應用如ATE裝備備貨期限1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數字移動信號消耗的資金,支持系統數字移動信號頻繁實現40GHz 扶持0.3mm的BGA/ QFN間隙,電子器件變長1~55mm鼓勵檢查工作溫度-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB支持打包封裝 BGA、QFP可用數據顯示傳輸速度50Gbps彈力體間隔距離向量0.02mm支持軟件檢驗室內溫度-55C至+160°C適配引腳電壓電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
適應QFN、QFP、DFN和SOIC可于設計規劃、認證服務、極速光老化、小自動研發工具微信營銷模具沖壓接觸點,微妙網絡信號方向去耦空間,支持在近元件選址放入無源元件可用于多條兼容一定接地線大電流繼電器,可拉低一定接地線電感可有效接線柱組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周